12月30日晚間，利揚(yáng)芯片公告稱，公司擬收購(gòu)國(guó)芯微（重慶）科技有限公司（簡(jiǎn)稱“國(guó)芯微”）100%的股權(quán)。利揚(yáng)芯片被稱為“科創(chuàng)板芯片測(cè)試第一股”。

國(guó)芯微擁有特種芯片的實(shí)驗(yàn)室驗(yàn)證能力和相關(guān)資質(zhì)。利揚(yáng)芯片公告稱，若完成本次交易，國(guó)芯微將與公司現(xiàn)有主營(yíng)業(yè)務(wù)協(xié)同發(fā)展，彌補(bǔ)公司在集成電路測(cè)試特種芯片相關(guān)領(lǐng)域的空白。

強(qiáng)化聚焦測(cè)試主業(yè)的戰(zhàn)略布局

利揚(yáng)芯片發(fā)布公告稱，基于未來(lái)戰(zhàn)略發(fā)展需要，公司近日與國(guó)芯微股東李玲、李瑞麟、封曉濤、賈艷雷、孫絮研及李亮簽訂《股權(quán)轉(zhuǎn)讓意向書(shū)》，擬收購(gòu)前述股東合計(jì)所持國(guó)芯微100%的股權(quán)。

利揚(yáng)芯片公告稱，本次收購(gòu)旨在強(qiáng)化公司聚焦測(cè)試主業(yè)的戰(zhàn)略布局，通過(guò)融合雙方的技術(shù)、市場(chǎng)及資質(zhì)，實(shí)現(xiàn)資源整合，將有助于深化公司在集成電路測(cè)試服務(wù)領(lǐng)域的布局。

國(guó)芯微成立于2019年，是一家獨(dú)立的第三方集成電路測(cè)試技術(shù)方案提供商，為行業(yè)提供晶圓測(cè)試、成品測(cè)試和模塊測(cè)試技術(shù)服務(wù)等。

同時(shí)，國(guó)芯微擁有獨(dú)立實(shí)驗(yàn)室和分析驗(yàn)證平臺(tái)，具備為特種元器件、芯片、模塊的鑒定、檢驗(yàn)、篩選測(cè)試以及失效分析服務(wù)能力，致力于打造成為國(guó)家級(jí)的可靠性驗(yàn)證和篩選測(cè)試基地。

利揚(yáng)芯片公告稱，國(guó)芯微在模擬電路、混合電路、電源功率器件等領(lǐng)域具有豐富的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，特別是在射頻及毫米波芯片的測(cè)試技術(shù)上具有國(guó)內(nèi)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

截至12月30日晚間，國(guó)芯微已取得3項(xiàng)發(fā)明專利、22項(xiàng)軟件著作，另有1項(xiàng)發(fā)明專利、8項(xiàng)軟件著作正在申請(qǐng)中。

正在打造“一體兩翼”戰(zhàn)略布局

利揚(yáng)芯片在公告中提及，本次收購(gòu)符合公司未來(lái)戰(zhàn)略發(fā)展方向。

利揚(yáng)芯片的主營(yíng)業(yè)務(wù)是集成電路測(cè)試方案開(kāi)發(fā)、晶圓測(cè)試服務(wù)、芯片成品測(cè)試服務(wù)，以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)，并已掌握測(cè)試方案開(kāi)發(fā)、設(shè)備開(kāi)發(fā)、設(shè)備改造升級(jí)、測(cè)試治具設(shè)計(jì)等核心技術(shù)能力，被評(píng)定為國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)。

利揚(yáng)芯片在2024年半年報(bào)中提到，公司正在打造“一體兩翼”的戰(zhàn)略布局。公司為客戶提供晶圓測(cè)試服務(wù)、芯片成品測(cè)試服務(wù)，同時(shí)深化布局晶圓減薄、拋光，激光開(kāi)槽，激光隱切等技術(shù)服務(wù)，并計(jì)劃加大無(wú)人駕駛的全天候超寬光譜疊層圖像傳感芯片等方面的技術(shù)服務(wù)投入。

8月20日，利揚(yáng)芯片公告稱，公司全資子公司上海光瞳芯微電子有限公司（簡(jiǎn)稱“光瞳芯”）獨(dú)家為上海疊鋮光電科技有限公司提供超寬光譜疊層圖像傳感芯片的晶圓異質(zhì)疊層以及測(cè)試等工藝技術(shù)服務(wù)。

利揚(yáng)芯片介紹，晶圓異質(zhì)疊層工藝復(fù)雜，必須利用光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積、晶圓檢測(cè)等一系列前道及后道半導(dǎo)體設(shè)備和工藝，實(shí)現(xiàn)晶圓材料改性、鍵合等多種工藝。光瞳芯負(fù)責(zé)最終交付質(zhì)量合格的超寬光譜疊層圖像傳感芯片。